應用場景: LED的發(fā)熱量很高,會導致PCB板的溫度上升,從而影響LED的色溫和發(fā)光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂,加強LED的導熱。陶熙TC-5121C導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠,為LED封裝提供高效能的導熱,滿足客戶對散熱管理的需求。道康寧TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品,呈灰綠色。陶熙TC-5121導熱硅脂的流動性出色,適合絲印,最小厚度可達到25微米。道康寧TC-5121導熱硅脂無需加熱固化,熱電阻低,并在產品中加入了先進的處理劑,可有效防止pump out